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学校部门

陈 兢

作者:

佚名

来源:

华师一附中

访问量:

2010-01-20

(1992届校友)

1997 7 月毕业于清华大学精密仪器与机械学系,获工学学士学位。同年进入清华大学微电子学研究所攻读博士学位, 2002 7 月毕业,获微电子学与固体电子学博士学位,毕业论文被评为清华大学校级优秀博士论文。 2002 8 月至 2004 10 月在美国密歇根大学( University of Michigan at Ann Arbor )固体电子学实验室( The Solid-State Electronics Laboratory )继续从事博士后研究。 2004 11 月进入北京大学工作,任微电子学系副教授。目前为国际电子与电机工程师协会( IEEE )会员,中国微米纳米技术学会( CSMNT )办公室副主任、高级会员。

主要从事 Titanium MEMS RF MEMS 、声学 MEMS MEMS 封装及测试等方面的研究。目前主持中国高技术研究发展计划( 863 1 项,国家自然科学基金面上项目 1 项,十一五国家预先研究项目子课题 2 项,国家预先研究基金项目 1 项,国家重点实验室基金项目 2 项,留学回国基金 1 项。做为项目骨干参与 863 项目 1 项,国家自然科学基金重点项目 1 项,国家安全重大基础研究课题 1 项。

以第一作者或通信作者身份在国内外期刊和会议上发表学术论文 40 余篇,其中 30 余篇被 SCI EI 收录;获得中国发明专利一项,申请中国发明专利四项。合著教材一部(《微系统封装技术概论》,科学出版社、 2006 3 月)。

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2010 /

01-20

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